Из-за различных типов субстратов производственный процесс жесткой печатной платы отличается. Основными процессами, которые определяют его производительность, являются технология тонкой проволоки и технологии микроуров. В соответствии с требованиями миниатюризации, многофункциональной и централизованной сборки электронных продуктов технология производства жесткой ПХБ и встроенной гибкой печатной платы технологии печатной платы с высокой плотностью уделяет широкое внимание.

Процесс производства жесткой печатной платы:

Простой производственный процесс жесткой печатной платы:

Жесткая ПХБ будет развиваться в направлении ультратонкого, высокой плотности и многофункции, что приведет к индустриализации соответствующих материалов, оборудования и процессов в промышленности вверх по течению. Благодаря разработке материальных технологий и связанных с ними технологий производства гибкая ПХБ и жесткая ПХБ развиваются в направлении взаимодействия, главным образом в следующих аспектах.

1) Исследовать и разработать технологию максимальной обработки и материалы с низким диэлектрическим потерей.

2) Прорыв в технологии полимерных материалов для адаптации к требованиям более высокого диапазона температуры.

3) Очень большие устройства и гибкие материалы могут производить большие и более гибкие ПХБ.

4) Увеличьте плотность монтажа и разверните встроенные компоненты.

5) Гибридная цепь и технология оптической печатной платы.

6) Интегрировать с печатной электроникой.